Oberflächen von Hochspannungsisolierungen

Allgemeine Informationen

Projektnummer	62217002
Projekttitel laut Förderbescheid	Mikro- und nanostrukturierte polymere Isolierstoffoberflächen für den Einsatz in Hochspannungsisolierungen
Akronym	Oberflächen von Hochspannungsisolierungen
Projektlaufzeit	18.02.2013 - 31.12.2014
Forschungsschwerpunkt	Werkstoffe - Struktur - Oberflächen
Zuordnung
Kompetenzfeld	Energie und Umwelt
Themengebiet	polymere Isolierstoffe für hochspannungsanwendungen
Grundeinheit	Fakultät Elektrotechnik und Informatik

Inhaltliche Projektbeschreibung

Veröffentlichung von Teilergebnissen: (eingereicht)

 

D. Hübner; R. Bärsch; C. Bär; J. Görlich: Mikrostrukturierung von polymeren Isolierstoffoberflächen für den Einsatz in der Hochspannungsisoliertechnik - am Beispiel von Silikonelastomeren

6. RCC Fachtagung "Werkstoffe zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik unter den besonderen Anforderungen der Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung (HGÜ), Berlin 20.-21. Mai 2015

Ergebnisse

Auswahl definierter geometrischer Strukturen und Nachweis ihrer Anwendbarkeit am Beispiel von Silikonelastomeren. Bewertung der Verbesserungsmöglichkeit von Hydrophobieeigenschaften von Silikonelastomeren mit verschiedenen Strukturen im Vergleich. Nachweis der Erhöhung der elektrischen Interfacefestigkeit von chemisch nicht vernetzten Isolierstoffgrenzflächen durch spezielle Mikrostrukturen der Polymeroberflächen.

Weitere Daten

• Ansprechpartner

  • Herr Prof. Roland Bärsch (Projektleitung)
  • Frau Dorit Hübner

• Fördermittelgeber

  • 4-7531.50/1139/2 - SMWK 2013/2014
  
  
  • 

• Finanzierung

  • 41.580,00 €